崗位名稱

工作內容

崗位要求

光學設計

1、從事光學系統的光路設計，光學系統性能分析優化及工程實現設計；

2、從事光學系統優化算法開發；

3、從事光學系統物理模型建立與分析。

滿足下列條件之一：

1、具有精密光學系統設計經驗，要求能夠根據設計需求，獨立完成精密光學系統設計和優化算法開發；

2、具備計算電磁學或波動光學建模專業背景，具有并行計算編程經驗

光學元件檢測

1、從事非球面元件面形高精度檢測技術研究，包括檢測方案設計、檢測裝置研發等；

2、從事零位補償技術、絕對檢測技術等方面的研究工作，包括折射零位補償器研制、計算全息補償器研制等；

3、從事平面、球面、非球面元件面形高精度檢測、中頻波紋度檢測、高頻粗糙度檢測、材料參數特性檢測等方面的工藝開展、儀器操作、裝置維護等工作。

滿足下列條件之一：

1、具有非球面元件面形高精度檢測工作經驗，從事過衍射光學元件設計制造等相關工作，能夠獨立負責元件面形高精度檢測項目技術開發工作；

2、具有球面/平面計量檢測、絕對檢測方面的經驗或者研究生階段開展相關方面的研究，能夠獨立完成平面/球面計量檢測；

光學系統系統檢測&集成

1、從事光學系統像質參數高精度檢測技術研究；

2、從事光學成像系統精密檢測裝置研發；

3、從事可見光透射式成像系統設計；

4、從事光學系統超精密集成技術研究，開展計算機輔助精密裝調、系統參數控制等研究工作；

5、從事透射式和反射式DOE元件設計、研制與應用工作；

6、從事光學成像系統測量數據處理研究工作。

滿足下面條件之一：

1、具備光學系統像質參數測量經驗。

2、具備精密光學儀器研發工作，能進行光學儀器整體架構設計或者模塊級設計。

3、具備透射式成像光學系統設計經驗，能完成光學設計與分析、公差分配和集成方案設計工作.

4、具備光學系統精密集成技術研究經驗，能開展光學系統計算機輔助精密裝調或綜合像質參數控制工作；

5、具備透射式或者反射式DOE元件設計、測試、以及基于DOE元件的系統或元件檢測相關經驗。

6、具備移相干涉信息處理、綜合像質參數數據處理技術、元件面形表征方法等研究經驗，能配合電控與軟件工程師完成設備軟件系統研制。

光學加工

1、從事球面、非球面玻璃基元件的精密銑磨、多種先進計算機控制光學表面拋光、超光滑、離子束加工等技術研究及平臺建設工作；

2、從事金屬基反射鏡制備技術研究，包括金屬基反射鏡單點車、表面改性及單點車工藝后的表面拋光及超光滑工藝研究；

3、從事光學精密加工設備的操作和維護，進行光學加工工藝實驗，完成光學元件的制備生產任務。

滿足下列條件之一：

1、具有豐富的玻璃基非球面/球面透鏡全流程加工或某一加工工序經驗的人員；

2、具有反應離子束選擇性表面刻蝕經驗的人員；

3、具有金屬基反射鏡制備工作經驗，熟悉金屬鏡完整制備工藝或某一工序工藝；

4、具有光學加工、機床設備操作經驗者；

光學薄膜

1、從事納米多層膜膜層材料篩選、沉積工藝優化以及測試表征等。重點開展原子尺度多層膜界面工程研究，揭示多層膜微觀結構和界面狀態與其宏觀性能的聯系；開展薄膜在等離子體、光化學等復雜環境下污染損傷及應對策略研究；開展鍍膜基底清洗技術研究；

2、面向高精度光學薄膜研制任務，操作和維護薄膜工藝沉積設備、檢測設備及基底清洗設備。

滿足下面條件之一：

1、熟悉納米尺度多層膜的工藝沉積與表征，對原子尺度下膜層的生長過程以及不同工藝參數對膜層微觀結構和界面/表面狀態的影響有較為深刻的理解；

2、熟悉薄膜表面光化學反應以及濺射離子對膜層的刻蝕作用，在材料物理與化學方面有較好的理論基礎在開發抗污染、抗氧化、抗腐蝕保護膜層方面有一定的經驗；

3、熟悉射頻/微波等離子體、輻照產生的等離子體，熟悉反應離子刻蝕，在等離子體物理仿真/實驗方面有一定的經驗：

4 熟悉磁控濺射原理及操作、熟悉XRD.XPS.TEM.SEM.AFM.SIMS.LEIS等材料表征手段及測試數據處理；

5、熟悉超聲波清洗或者其他超精密光學元件清洗手段。

光機結構

1、從事精密儀器裝備中光學系統精密光機結構研發工作；

2、從事精密儀器裝備光學系統精密裝調技術研究方面的工作，具體包括系統級、模塊級機械裝配及過程中的必要測試。

滿足下面1/2/3/4條件之一：

1、具有精密光學儀器項目總體架構設計相關工作經驗，能夠根據設計要求完成系統需求分析、總體架構設計、力學性能仿真分析等相關工作；

2、具有精密光學儀器光機結構設計經驗，能夠根據設計要求完成光機結構設計；

3、具備精密光學設備裝配經驗，能夠獨立負責系統和模塊級精密裝配工藝開發工作；

4、能夠根據設計要求完成集成裝調平臺精密支撐和精密調整結構的設計工作；

5、熟練使用CATIA、UG等三維設計軟件。

仿真分析

1、精密儀器機械性能仿真分析：主要從事精密儀器裝備中光學系統復雜工況下的多物理場仿真分析工作，具體包括光學系統的動態性能分析、核心單元多物理場仿真分析、真空環境下的熱-流-固耦合仿真分析等工作。
 2、精密儀器裝備的熱設計與熱控制：主要對精密儀器裝備中光學系統及其光學組件進行工作狀態下的熱分析和熱設計，提出系統化的熱控措施從而保證光學系統的光學質量。

滿足下面1/2條件之一：

1、具有精密儀器動態性能分析及仿真工作經驗，能夠根據設計要求完成精密光學系統復雜工況下的多物理場仿真分析工作；

2、具有精密儀器裝備的熱設計與熱控制相關工作經驗，能夠獨立負責精密光學系統熱控設計工作；

3、熟練使用ANSYS、COMSOL等仿真軟件。

軟件開發

1、軟件架構設計：從事精密儀器裝備中系統級軟件架構設計開發工作；

2、軟件開發：主要從事精密儀器裝備中系統級、模塊級軟件開發工作，具體包括軟件的程序設計及代碼編寫，系統仿真模型建立、軟件調試等工作。

滿足下面條件之一：

1、能夠獨立的進行軟件需求分析、軟件架構設計等工作，直接從事過精密儀器設備軟件開發工作；

2、熟悉軟件開發流程，具有C/C  ++/Python開發經驗，熟悉常用的設計模式、數據結構；

3、具備一定的嵌入式軟件、底層驅動開發經驗，編程基礎扎實。

機電控制

1、機電一體化控制算法研發：主要從事精密儀器裝備中光學組件的實時反饋控制系統開發工作，具體包括控制系統設計與調試，控制算法研發等；

2、硬件電路研發：主要從事精密儀器裝備中電子電路設計和開發工作，具體包括電控系統需求分析，硬件電路研發等工作。

滿足下面條件之一：

1、熟悉信號處理算法及運動控制算法，具有復雜機電系統伺服控制方面工作經歷，熟練掌握頻域、時域中控制器設計方法和穩定性分析，熟練掌握動態系統建模及參數測量方法；

2、能夠獨立進行電路設計，精通模擬電路設計：運放、ADC、DAC、傳感器等，具有電路單板開發工作經驗；

3、熟悉可靠性、EMC、安規、PCB設計等硬件工程知識。